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创新无界,「硅」化未来,埃肯与您共赴进博之约
2023年10月25日    阅读量:23920     新闻来源:互联网(QQ或邮件联系23341571@qq.com)    |  投稿

  作为在有机硅领域拥有超过70年历史的材料科技创新者,埃肯将携多款全球首秀新品于2023年11月5日至10日亮相第六届中国国际进口博览会,以“突破材料边界·「硅」划多元创新”为主题,在消费品展区(5.1展馆A5-03展台)集中呈现其在智慧出行、舒适生活、生命科学和未来科技四大领域的应用。 11月6日,埃肯有机硅还将在现场举行多款新品发布会,重磅发布其在医疗健康、建筑、家居、汽车、能源等领域的技术创新成果和可持续解决方案。


  创新是引领发展的第一动力,加快科技创新是推动高质量发展的需要,亦是实现人们高品质生活的需要中国化工网okmart.com。自成立伊始,埃肯坚持创新发展路径,探寻有机硅的自然之道,以绿色创新赋能智慧出行、智能生活、低碳建筑、健康医疗等多个领域,不断升级焕新产品和解决方案,不仅为城市可持续发展与产业韧性增长贡献力量,也为消费者带来优质生活的全方位体验。


安心无忧,缔造品质生活


  从护肤品、防晒、彩妆等个人护理产品,到消费电子、可穿戴设备等智能产品,再到健康医疗用品,埃肯有机硅以创新科技成就高品质生活,为消费者带来安心舒适的绿色环保解决方案。


  本次亮相展会的全新环保产品PURESIL? ORG 03是一款植物基、高天然指数的有机硅弹性体凝胶,具有独特的拉丝质感,广泛应用于护肤、防晒、彩妆和护发产品中,为消费者营造出自然光泽、轻盈弹润的独特质感。值得一提的是,凭借技术创新和对行业的突出贡献,该款产品还摘得了2023年度荣格技术创新奖。


  此外,埃肯还创新性地推出UV LED光固化有机硅离型解决方案SILCOLEASE? UV LED系列。该系列采用埃肯有机硅特种光引发剂技术和先进的有机硅生产工艺精制而成,表现出卓越的固化与物理特性,获得更具可持续性的离型涂层。目前,UV LED技术已成为按特定波长辐射固化有机硅化学物质的一种极具前景的工艺,可替代汞蒸气固化灯,效果更好、更灵活,同时不产生温室气体,节能减碳、绿色环保,在消费电子产品制造领域表现尤为出众,引领全新智慧生活方式。


  在可穿戴设备和皮肤接触领域,舒适性是重中之重。埃肯有机硅无苯压敏胶解决方案,为行业注入专业技术和实用能力。传统的压敏胶成分对于皮肤会产生一定刺激,在移除的时候还可能造成二次伤害,埃肯有机硅无苯压敏胶可在保证性能的同时做到更舒适、更环保,被广泛应用在电子可穿戴设备与皮肤接触、以及对环保有严格要求的高端电子制造等相关领域。


  在医疗健康领域,埃肯正以多种形式积极守护着人类的健康。埃肯SILBIONE? 系列医用硅橡胶材料因其出色的机械性能,优异的生物相容性、高纯度、低溶出和浸出特性,被广泛应用于生物制药用途的挤出、模压耐高&低压管件、高纯度的药物传输装置和蠕动甭管、呼吸机面罩以及高级伤口敷料等环节,在提升安全性和可靠性的同时,也为人们带来更优质的医疗服务体验。


保驾护航,赋能智慧出行


  全球气候问题日益凸显的今天,陆地运输是交运温室气体排放的主要动力,占比约为碳排放总量 10%,电动化的推进无疑对双碳目标意义重大。埃肯有机硅不断升级产能,为新能源电池包、充电桩和安全气囊等多个领域提供灵活可靠的解决方案。


  聚焦于汽车行业电动化、轻量化的发展趋势,埃肯为混合动力和电动汽车(H&EV)中的电子元器件及电池包的组装和保护提供优质的硅基材料,助力提升动力电池的安全性能和续航里程。埃肯BLUESIL? RT FOAM 3244即时发泡密封胶,以液体的方式在器件表面发泡成型,适用于电池包各种不同的密封面,实现工业自动化、标准化,在降本增效的基础上获得更优的密封性。


  安全问题是汽车行业的发展底线。埃肯有机硅有超过20年的安全气囊经验,并依托技术创新不断升级解决方案,保障出行安全。在CAB帘幕式安全气囊的应用中,埃肯创新性地采用OPW一片织造技术,相较于统裁剪缝纫式,OPW性能更为优越,可用于一次碰撞和防翻滚两种用途,过程控制高、人为质量损失少、适用范围更为广泛。而行人安全气囊的出现,则可以有效地提高行人的安全性,使用埃肯有机硅涂层产品制成的行人安全气囊,可以大大提高气囊本身的气密保压性能,同时涂层后布料柔软,易于收纳折叠和在车头部位的安装,可以为行人提供更好的保护。


创新引领,驱动未来科技


  随着智能科技的高速发展,智能交通、智能制造、智能金融等新型化智能城市建设都离不开高速芯片作为各种智能设备的指挥中心。芯片运算速度的大幅提升也导致由此产生的芯片工作温度的大幅提升,但温度的提升反之严重影响芯片的工作质量甚至宕机。埃肯凭借高性能的设备和专业的技术知识,研制出极高导热率的有机硅超高导热材料ESA7790,用于半导体芯片封装,帮助芯片及时充分散热,避免高温导致的故障,保障芯片产品高速工作时如沐春风、顺畅输出。


  当具有优异的生物相容性、柔软度、触感高度可调节等材料优势的埃肯有机硅,遇上了“无所不能”的3D打印,从时尚行业打造独特风格的时装、手包及首饰,到医疗、工业软体机器人的制造,再到术前仿真模型等精准医疗器械的定制,研发生产周期大大缩短,材料浪费显著减少,工艺流程大幅优化,埃肯有机硅3D解决方案不断开拓创新潜力,为产业深度减碳提供技术支持。


  这是埃肯连续第六年参加中国国际进口博览会,聚焦前沿科技、创新产品以及可持续发展理念,埃肯将向消费者展示公司在消费品、建筑、能源、食品和医疗健康等行业的前沿解决方案,让高品质智慧生活和颠覆性科技触手可及。11月5日-10日,诚邀您相遇上海国家会展中心消费品展区(5.1展馆A5-03展台),体验“埃肯城”一日生活,领略埃肯如何突破材料边界,「硅」划多元创新未来!更多惊喜尽在第六届进博会解锁。


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